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惠程科技融资融券信息显示，2023年2月9日融资净买入94.99万元；融资余额6504.85万元，较前一日增加1.48%。

融资方面，当日融资买入477.6万元，融资偿还382.61万元，融资净买入94.99万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计6504.85万元。

惠程科技融资融券交易明细（02-09）

惠程科技历史融资融券数据一览

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